苏州康尼格电子科技股份有限公司
热熔胶低压注塑包封
我们重新定义行业标准
工艺简化丨高一致性丨高组装适配性
工艺升级︱设计升级︱价值升级
低压注塑产品兼具结构件功能，优化电子元器件结构设计，同时提升功能性。
结构设计配合下一步安装，助力实现产品设计美学。
低压注塑工艺
低压注塑工艺是将热熔胶以很低的注塑压力（低至1.5bar）注入模具并快速固化成型（5-50秒）的包封保护工艺。以热熔胶卓越的密封性和优秀的物理、化学性能，达到
绝缘，耐温，抗冲击，减震，防潮，防水，防尘，耐化学腐蚀等功效。对脆弱敏感电子元器件也能起到良好的保护作用，即使是FPC也可妥善包封。与灌封，涂覆等传统
工艺相比，低压注塑工艺不仅环保，同时提高生产效率，帮助降低生产总成本。
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1.5 bar
低至1.5bar的注塑压力
确保电子元件不被应力损坏
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150 ℃
注塑温度低至150摄氏度
即便是FPC也可轻松包裹
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5 s
成型速度快至5秒
更大限度提高生产效率
- 灵活的结构设计，可支持多样化的装配要求
- 密封，防水，抗震，消除应力，减少繁琐的工序
- 实现零部件的通用性一致性，达到可量化的生产
- 提升产品的结构功能，无需外壳，实现产品美学
相关应用
灵活的结构设计，可支持多样化的装配要求。密封，防水，抗震，消除应力，减少繁琐的工序实现零部件的通用性一致性，达到可量化的生产。提升产品的结构功能，无需外壳，实现产品设计美学。
PCB全包封保护
防水密封 | 装配简单
PCB选择性包封保护
提升效率和产品一致性
FPC包封保护
保护敏感IC | 配合装配
外固持
装配简单 | 防水密封
内固持
高效焊接 | 提高生产
装配结构件
保护芯片 | 安装快捷
取代高压注塑的内模应用
保护元器件 | 固定线束
产品内部填充
流动性高 | 极好粘结
焊点保护
美观可靠 | 节能高效
材料环保 应用广泛
热熔胶（热塑性聚酰胺树脂）种类丰富，应用广泛。与多种基材有卓越的粘接性，低粘度，高绝缘强度，宽广的工作温度范围，优异的耐候性，符合UL标准。单组分材料，提取自植物；使用过程中无化学反应，无有害物质产生，符合欧盟RoHS标准。
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1000小时
双85测试
绝缘
耐弱酸弱碱性
UV特性
断裂伸长率700%
RTI 95°
-50℃+200℃
UL94V0
ROHS
SGS
环保
请联系我们的技术销售，根据您的应用和需求，为您推荐适合的低压注塑材料。
《低压注塑封装用热熔胶粘合剂化工行业产品标准》行业起草单位
标准号：HG/T 5051-2016-
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