时间就是金钱，对于繁忙的SMT产线更是如此。电路板保护虽是后道制程，但生产效率和防护效果，直接影响电路板的出货周期和良品率。对于大批量多品种生产线来说尤其如此，PCBA为了达到防护要求，需要进行多次涂覆。如果希望得到较厚的涂层，三防漆涂覆需要通过涂两层较薄的涂层来获得，且必须在第一层完全固化后才允许涂上第二层。而完全固化，需要时间。数字化封装工艺则不同，喷涂的同时UV-Led随动固化，立即可以喷涂第二层，且厚度可控。

以一种更精确更简化的制程来完成PCBA封装保护，不需要等待固化，不需要占用固化场地。对于大批量需要防护的电路板来说尤其如此。“其中一些批次可能占用车间几天，所以每块板节省几分钟是相当重要的。”

选择一款可靠的工艺，对产品本身的品质也是一种提升。