多様なパッケージ保護モデル

ディスペンサー、コーティング、封入する
１台の設備で様々な種類やレベルの防護が実現できます

薄層塗装
一般防護

厚塗り塗装
高レベル鎧保護

フェンス+塗りつぶし
同じタイプUVジェル

単独フェンス
任意の接着剤を充填する

ケース紹介

事実は雄弁に勝る
「かつて数分かかった生産工程は、今では数秒で済む。」

接着面積は10×10mmで

接着剤使用量を少なくとも1/3節約
他の工程との組み合わせで

遮蔽不要、硬化待ちも不要
厚さは少なくとも60μm必要で

精度と厚さを保証
環境面では

溶剤揮発せず、特別な保護も不要
生産効率は10秒で

数十倍アップ

時間は金なり。繁忙なSMTラインにおいてなおさらである。回路基板の保護は後工程だけど、その生産効率と防護の成果は、基板の出荷スピードと良品率に直結する。多品種大量生産ラインでは、PCBAを保護するために何度も塗装が必要になることもある。厚めの塗膜を得るには、防湿絶縁塗料を2層薄く塗り、1層目が完全に固まってから2層目を塗る必要があり、その固まりには時間がかかる。対してデジタル封止技術は、噴霧と同時にUV-LEDで即時硬化でき、すぐに2層目を噴霧でき、膜厚も調整可能。

このように、もっと精密かつシンプルな工程でPCBAを封止保護できると、硬化待ちやそのためのスペースが不要になる。大量の基板を処理する場合、そのメリットは顕著だ。「あるロットでは数日間も工場のスペースを使うことがあり、1枚の基板で数分節約できるだけでも大きな成果につながる」。

信頼できる技術を選ぶことは、製品の質を高める一環なのである。