全域処理ロジック|画像処理技術
工程フロー
マスキングテープの貼付不要
マスキング接着剤の塗布不要
ディスペンサー、コーティング、封入する
1台の設備で様々な種類やレベルの防護が実現できます
薄層塗装
一般防護
厚塗り塗装
高レベル鎧保護
フェンス+塗りつぶし
同じタイプUVジェル
単独フェンス
任意の接着剤を充填する
事実は雄弁に勝る
「かつて数分かかった生産工程は、今では数秒で済む。」
接着面積は10×10mmで
接着剤使用量を少なくとも1/3節約
他の工程との組み合わせで
遮蔽不要、硬化待ちも不要
厚さは少なくとも60μm必要で
精度と厚さを保証
環境面では
溶剤揮発せず、特別な保護も不要
生産効率は10秒で
数十倍アップ
時間は金なり。繁忙なSMTラインにおいてなおさらである。 回路基板の保護は後工程だけど、その生産効率と防護の成果は、基板の出荷スピードと良品率に直結する。多品種大量生産ラインでは、PCBAを保護するために何度も塗装が必要になることもある。厚めの塗膜を得るには、防湿絶縁塗料を2層薄く塗り、1層目が完全に固まってから2層目を塗る必要があり、その固まりには時間がかかる。対してデジタル封止技術は、噴霧と同時にUV-LEDで即時硬化でき、すぐに2層目を噴霧でき、膜厚も調整可能。
このように、もっと精密かつシンプルな工程でPCBAを封止保護できると、硬化待ちやそのためのスペースが不要になる。大量の基板を処理する場合、そのメリットは顕著だ。「あるロットでは数日間も工場のスペースを使うことがあり、1枚の基板で数分節約できるだけでも大きな成果につながる」。
信頼できる技術を選ぶことは、製品の質を高める一環なのである。
01
画像ソフトウェアによる高精度ノズルの駆動
塗布位置と塗布する接着剤の量は精密に制御可能で、1024の噴孔を独立して制御することができ、最終的に400dpiの精度の画像を形成することができます。
02
マーク点認識システム
高精度CCD位置決めシステムで、ドイツ産のCCDカメラ、遠心位置決めレンズ及び光源を組み合わせて、製品のマーク点を迅速かつ高精度に捕捉することができます。
03
UV-LED追従硬化装置
ダブル水冷式のUV-LED硬化システムで、高出力で、迅速な硬化を実現します。
04
インクカートリッジ循環システム
独立したダブル循環インクカートリッジで、ノズルの詰まりを効果的に防止し、ノズルの長期間のメンテナンス不要を実現できます。
05
温度制御システム
インクカートリッジとノズルの精密な温度制御により、接着剤の最適な性能を発揮させます。
06
高信頼性の3軸運動プラットフォーム
モジュール式の構造設計、高基準の強度チェック、高感度な運動制御により、高速作業の安定性をもたらします。
UV接着剤を塗布した後、UV-LEDによる追従硬化が行われ、すぐに2層目を塗布することができます。単層の厚さは15μm/30μm/50μmに設定でき、層ごとに積み重ねる厚さは制御可能です。
プロセスは安全で環境保全に配慮されており、廃水や排気ガスを排出しません。
廃水の発生がありません
溶剤の揮発がありません
特別な保護対策は必要ありません
設備のエネルギー消費が低いです
材料は環境にやさしいです
環境にやさしいです