CHEN
    PCBA封装保护进入打印时代
    创新推出电路板数字化封装技术。提高封装精度,简化工艺制程,
    无需贴敷遮蔽胶带,不需点涂遮蔽胶,精确规避测试点及任意指定位置。
    定制化解决方案
    低压注塑丨产品制造
    从产品设计阶段,到生产、检验和测试,时刻与客户保持彻底开放的沟通。
    在专业领域,为客户创造更多价值
    无损敏感电子元器件
    助力电子产品更优表现
    从产品设计阶段,到生产、检验和测试,
    时刻与客户保持彻底的、开放的沟通。
    为更优质可靠的电子产品
    电子产品迭代迅速,趋向小型化集成化,敏感昂贵的电子元
    器件用量增加,对产品保护工艺提出了新的要求。
    环保节能 绿色未来
    原材料及生产过程环保节能,
    生产环境安全清洁无需特殊防护,符合严苛的环保要求

      客户评价

      与客户在整个产品开发周期和多年来形成持久可靠的商业伙伴关系

      • 蒋工
        工程部经理




        低压注塑设备帮助我们解决了生产效率,提高了产品品质。康尼格为我们提供了完整的解决方案,包括胶料、模具、设备。专业的技术能力和完善的售后服务为增加了竞争力。





      • 杨工
        高级工程师




        低压注塑解决了我们产品传统注塑的溢胶及防水性能差的问题,目前产品放在康尼格代工生产,十分放心,他们对我们的供应商来料认真检查,制程规范,良品率非常高。





      • 曹工
        采购工程师




        康尼格技术团队的支持和工作态度无可挑剔。





      • 钱工
        采购工程师




        这是我们第一次从中国本土购买国产设备,技术完全达到我们的要求,康尼格的设备已经达到先进水平。