康尼格深耕低压注塑解决方案十余年，累积了众多项目经验，与行业头部客户持续合作。方案成熟应用于PCBA，FPC，传感器，连接器等电子产品，行业遍布SMT/EMS、智能家电、汽车电子、医疗电子等。

低压注塑工艺是将热熔胶以极低的注塑压力（低至1.5bar）注入模具并快速固化成型（5-50秒）的包封保护工艺，妥善保护敏感电子元器件。

低压注塑后的产品具有高一致性，兼具结构件功能，优化电子元器件结构设计，同时提升功能性。结构设计配合下一步安装，减少装配工序的同时，助力实现产品设计美学。

康尼格聚焦电子产品保护领域，积极推动电子产品保护工艺的升级和多样化，创新推出了数字化封装解决方案。

数字化封装解决方案将3D打印技术应用于电子封装保护领域。将UV胶水精准喷射至需要保护的区域，并通过多层堆叠形成3D形态，适用于PCBA、FPC、Mini led等电子产品，实现高精度的选择性涂覆，提供高强度的保护。