展会聚焦 | 是时候,升级您的电子元器件封装保护思维

2019-03-29

为期3天的电子制造业行业盛会,慕尼黑上海电子生产设备展已拉上帷幕,康尼格携低压注塑和微精密注塑解决方案与90,000多行业观众一起,共襄盛会。

康尼格展台位于点胶注胶专区,作为专注低压注塑工艺多年的整体解决方案提供商,与灌封,点胶,三防漆涂覆知名厂商一起,为电子元器件提供保护工艺,为客户提供一种新的工艺选择。

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△ KONIG康尼格展台现场
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△ 展会现场
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△ 展会现场

低压注塑解决方案

我们很乐意通过3个问题,来帮助您认识低压注塑工艺。


01 Q:低压注塑工艺如何更好地保护敏感电子元器件?

A:低压注塑工艺特点,极低注胶温度(低至150℃)极低注胶压力(低至1.5bar),更好地保护敏感元器件不被高温或应力损坏。元器件表面成型厚度可选,可定制0.1mm超薄封装节约安装空间,也可增加厚度为元器件提供更好的抗震缓冲。


02 Q:低压注塑工艺如何降低生产综合成本?
A:低压注塑工艺流程只需3步,插入元器件→低压注塑→取出元器件,生产效率快至5秒。只需一台低压注塑设备,通过模具一次成型,不需要塑料外壳,也不需要加热固化抽真空等配套设备,革新生产效率,也为客户节约生产空间。工艺流程的简化,为客户提升良品率,降低生产综合成本。

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Q:低压注塑工艺适用产品及应用市场是哪些?

A:低压注塑适用于PCBA,FPC,传感器、连接器、线束等电子元器件,已广泛应用于智能家居,消费电子,汽车电子,4G/5G通讯等行业。封装产品通过客户检测标准,及行业检测标准,帮助提高电子产品可靠性。
康尼格已专注低压注塑工艺10年,拥有成熟的项目管理机制和强大的项目运作能力,向客户提供从产品应用评估、效率成本分析、试样模具制作、样品开发,以及多样化的量产设备和批量代工等完整的解决方案。公司已与国内外多家知名企业开展合作,帮助客户取得成功。

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低压注塑工艺起源于20世纪80年代的欧洲汽车电子行业,提高了恶劣工况下汽车电子的可靠性。随着工艺的成熟和发展,低压注塑已经成为传统封装保护工艺的有力补充;相较灌封,三防漆涂覆,点胶等保护工艺,不仅能达到电子元器件保护的要求,更以其较低注塑温度(低至150℃)较低注塑压力(低至1.5bar)的特性,更好的适用于敏感电子元器件的封装保护,即使是软性电池包,柔性电路板FPC也可妥善保护。


微精密注塑解决方案

今年康尼格同时展出了升级的桌上型微精密注塑设备KM1600。
行业观众问询不断,我们将重点整理,与您分享。

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 △ LSR微精密成型设备
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△ 微精密注塑设备KM1600
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△ 参观微精密注塑设备KM1600

1.注塑设备小型化

这款设备以其创新研发的扁平螺杆,代替传统注塑螺杆。保证优异塑化能力,同时实现了设备小型化,占地面积<0.4㎡,而此类传统设备都需要几倍甚至几十倍的占地面积。

2.专注生产微精密产品

设备全电动设计,专注生产5g以下微精密产品,通过伺服电机精密控制注塑用量,产品以毫克级计量,可达微米级精度。

3.自由运用多种材料

设备自由运用多种材料,如一般工程塑料ABS、PE、PP,高性能材料PEEK、PPS,也可以搭载液态硅橡胶LSR供料系统,完成LSR弹性体的注塑成型。KM1600重复精度高,提高微精密元件性能,帮助客户缩短开发周期降低开发成本。

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展期活动

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  △ KONIG康尼格参加连接器论坛

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  △ KONIG康尼格接受专访

康尼格董事长朱建晓先生接受了SMTChina专访,

重点介绍了康尼格的技术及展示设备,

也阐述了关于电子制造业发展趋势的见解。

康尼格致力于低压注塑工艺数10年,

近年来越来越多的友商加入这个行业,

很高兴看到业内对这项工艺的认可度越来越高。

康尼格将继续秉承协同创新的理念,

为客户带来更多价值。


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康尼格获“年度电子信息行业优秀企业”称号

2019-01-25

       2019年1月23日,中国电子信息行业企业影响力高峰论坛,一年一度中国电子信息行业的回顾与展望,康尼格获“年度电子信息行业优秀企业”称号。

       会议由中国电子信息行业联合会执行秘书长高素梅主持,工业和信息化部党组成员 副部长罗文、中国电子信息行业联合会会长王旭东、常务副会长曲维枝、副会长兼秘书长周子学等出席并讲话,中国电子信息产业发展研究院院长卢山、社科院民营经济研究中心主任刘迎秋、中国人民大学经济学院院长杨瑞龙等发表演讲。

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△ KONIG康尼格获优秀企业称

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△ KONIG康尼格代表上台领奖


      电子信息产业向高质量发展,产业向智能化、绿色化、服务化转型。核心芯片设,PCB/FPC设计水平不断发展、智能可穿戴设备、智能家居、虚拟现实设备等新兴领域产品布局不断丰富。在技术和产品突破发展的同时,也给配套技术带来了新的挑站。


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△ KONIG康尼格展板

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△ 低压注塑产品


低压注塑工艺
       低压注塑成型工艺起源于20世纪80年代的欧洲汽车行业,是以一种很低的注塑压力(1.5~60bar)将热熔胶材料注入模具并快速固化成型(5-50秒)的封装工艺。以热熔胶材料卓越的密封性和优秀的物理、化学性能,达到绝缘、耐温、抗冲击、减震、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等功效。

更多低压注塑资料,请联系我们的技术销售。

热线电话:0512-87813333

 
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家电技术大会 | KONIG康尼格作为上游配套企业助力家电智能化发展

2018-11-08

       10月30日至31日,由中国家用电器协会主办的中国家用电器技术大会在宁波召开。作为家电行业一年一度最重大的技术盛会,大会荟聚了全球家电行业近700名研发精英,共同探讨在人工智能+物联网时代家电产业的技术发展趋势,分享了众多具有极高应用价值的案例。
       此次,KONIG康尼格准备了家电行业应用案例,在现场设有展示桌,并与热熔胶材料提供商Henkel汉高合作,在小家电专业技术分会进行了合作演讲。

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                                                                                       家电大会现场

        10月30日的全体大会聚焦智能物联网时代相关技术标准的发展,以及家电行业在智能制造、新材料应用、核心零部件配套技术、智能产品平台搭建等多个层面,充分展示了如今中国家电产业转型升级中的技术亮点。

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                                                                                 △ KONIG康尼格展示桌


       低压注塑成型工艺,是以一种很低的注塑压力将热熔胶材料注入模具并快速固化成型(5-50秒)的封装工艺,以热熔胶材料卓越的密封性和优秀的物理、化学性能,达到绝缘、耐温、抗冲击、减震、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等功效。目前该技术在智能家居、汽车电子、消费电子和4G/5G通讯领域应用广泛。

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△低压注塑工艺分享

        小家电是宁波当地优势产业之一,小家电专业技术分会也是首次出现在中国家用电器技术大会,会议现场座无虚席。作为家电上游企业,KONIG康尼格与Henkel汉高合作,向除湿机、高速搅拌机、加湿器、吸尘器、空气净化器等小家电企业推介低压注塑工艺。Henkel汉高粘合剂技术通用工业亚太区业务开发经理张佳明,为与会代表分享低压注塑更好的保护敏感的电子元器件、PCB/FPC、传感器、连接器和电池等,提高家电可靠性,助力家电小型化智能化发展。

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更多低压注塑资料,请联系我们的技术销售。

热线电话:0512-87813333

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研讨会丨只需3步的低压注塑,如何帮助增强元器件可靠性?

2018-08-13

       8月10日,由雅时国际商讯主办的SbSTC一步步新技术研讨会合肥站圆满收官。KONIG康尼格与松下,埃莎,诺信,安达,peters等优秀参会企业一同亮相研讨会。
       KONIG康尼格--领先的低压注塑解决方案提供商,深耕低压注塑数十年,以其优异的工艺及专业的解决方案为传感器、连接器、线束、电子元器件提供封装保护解决方案,帮助提高生产力,增强电子元器件封装保护可靠性。

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△ 参会嘉宾合影(左一:KONIG康尼格邵红帆)

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△研讨会现场

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△KONIG康尼格展台

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△研讨会现场

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低压注塑,与灌封,点胶,三防漆涂覆同为保护工艺的一种,只需3步的低压注塑,如何帮助增强元器件可靠性?    

工艺简单 只需3步
插件→注塑→测试

低温低压 无损敏感元器件
注塑温度低至150摄氏度,即便是PCB软板也可轻松包裹;注塑压力低至1.5bar,确保电子元件不被应力损坏。

全面的高性能体验
模具成型,保证元器件封装后的高一致性;防水防尘卓越的密封性,优秀的物理、化学性能;达到绝缘,耐温,抗冲击,减震,防潮,防水,防尘,耐化学腐蚀等功效。

安全环保
原材料热熔胶无毒无味,属环保型化学产品;生产过程无有毒烟气产生,生产环境无需特殊防护,安全可靠。
环境亲和。


案例:智能马桶盖PCBA封装
无需塑料外壳,低压注塑成型后防水防尘抗震,兼具结构件功能;7秒快速成型,提高生产效率;模具成型高一致性,提高产品良率;超薄的封装帮助客户实现设计美学。


更多封装案例,请联系我们的技术销售。
热线电话:0512-87813333

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慕尼黑电子展丨KONIG康尼格携微精密注塑设备亮相展会

2018-03-23

早春3月,电子行业人士非常熟悉的的慕尼黑电子展(productronica China 2018)如约而至。作为该行业最重要的展会之一,KONIG康尼格精心准备,为观众带来提高电子产品可靠性的低压注塑封装保护解决方案,并且携创新的微精密注塑设备亮相展会。

                 
                                                                                                      △ 展会现场

                 
                                                                                                    △ 展会现场
 低压注塑工艺 

                 
                                                                                                △ KONIG康尼格展台现场

                 
                                                                                        △ KONIG康尼格展台现场

                                                                                          △ KONIG康尼格参加连接器论坛

                  
                                                                                       △ KONIG康尼格参加电子电力论坛

 汽车电子样品展示 

KONIG康尼格深耕低压注塑数十年,在汽车电子行业拥有丰富的项目经验,与泰科、舍弗勒、立讯、安费诺等行业领先客户持续合作。KONIG康尼格为传感器、连接器、线束、电子元器件提供封装保护解决方案,在新能源汽车领域也开发了成功案例。

此次,精心整理了众多典型的汽车电子样品,为行业观众带来“汽车电子封装保护解决方案”。行业观众兴趣度极高,不断问询;更有已成交客户直接带上样品,来现场做评估。

                  
                                                                                                     △ 汽车电子展示桌

                  
                                                                                                  △ 汽车电子展示桌

                  
                                                                                                  △ 汽车电子展示样品

                  
                                                                                                      △ 客户带样品现场评估

 创新的微精密注塑设备
KONIG康尼格创新研发的扁平螺杆,代替传统的注塑螺杆,实现无可匹敌的小型化。运用标准模具实现了更紧凑的结构,设备与热流道一体技术,不仅减少模具成本更实现了紧凑驱动。
微精密注塑设备:
   -结构紧凑,注塑精密,适用于对尺寸和重量有精密要求的产品
   -成型快速,从材料熔化到产品成型仅需数秒
   -无胶缸,无胶管设计,材料即熔即用,杜绝碳化
   -全电动设计,操作环境亲和
   -自由运用多种材料,常规注塑材料(ABS, PP, PA, PE),陶瓷颗粒,热熔胶,液态硅橡胶(LSR)

                 
                                                                                        △ 微精密注塑设备KM1600

                 
                                                                                                  △ 微精密注塑设备KM1600

                 
                                                                                                △ 微精密封装设备KE1600

                 

                                                                                               △ 微精密封装设备KE1600

请联系KONIG康尼格销售团队,获取更多设备资料。

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汽车技术日丨低压注塑工艺帮助提高汽车电子产品可靠性

2018-03-22

由慕尼黑上海电子展举办的“汽车技术日”(Automotive Day),于3月13日精彩落幕,大会聚焦新能源与智能网联汽车新技术,众多黑科技一网打尽。

KONIG康尼格携低压注塑解决方案,和众多行业大咖一同亮相“汽车技术日”。汽车领域的专业听众对最新最热的黑科技关注度极高,同时对默默支持新技术的基础工艺也抱有极大的热情。

                    
 

KONIG康尼格携低压注塑解决方案参加展示

                  
                                                                                                         △ 技术日现场

                  
                                                                                           △ KONIG康尼格参与技术展示

                  
                                                                                         △ KONIG康尼格参与技术展示

                  
                                                                                          △ KONIG康尼格参与技术展示

低压注塑工艺
       低压注塑工艺起源于20世纪80年代的欧洲汽车行业,是以一种很低的注塑压力(1.5-60bar)将热熔胶材料注入模具并快速固化成型(5-50秒)的封装工艺,以热熔胶材料卓越的密封性和优秀的物理、化学性能,达到绝缘、耐温、抗冲击、减震、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等功效。


低压注塑汽车电子解决方案
        KONIG康尼格深耕低压注塑数十年,在汽车电子行业拥有丰富的项目经验,与泰科、舍弗勒、立讯、安费诺等行业领先客户持续合作。

汽车轴承传感器封装,汽车一键启动线圈封装,SCR尿素管路封装...无论电子元器件有多复杂,从项目启动之初,KONIG康尼格就和
客户一起评估,提供整体解决方案。封装产品通过客户检测标准,及行业检测标准,帮助提高汽车电子产品可靠性。

KONIG康尼格为传感器、连接器、线束、电子元器件提供封装保护解决方案,在新能源汽车领域也开发了成功案例。

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请联系KONIG康尼格销售团队,获取更多封装案例资料。


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KONIG康尼格获第十一届"SMTChina远见奖"

2017-04-26

SMT China远见奖是中国电子组装行业唯一获国际认可的奖项,2017年已是第十一届。本届SMT China远见奖共决出26个奖项,其中13项参赛产品获得远见奖(Vision Awards),10项产品获得远见优秀奖(VA Excellent Awards)。

KONIG康尼格新品 — 精密注塑设备KM1430参加评选,获评SMTChina远见奖(Vision Awards)。


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△ SMTChina出版总监Adonis Mak(左一)

专家评审委员会主席薛广辉(右一)

为KONIG康尼格总经理朱建晓(中)颁奖


SMT China远见奖已举办十一届,用来表彰业界真正具有远见的产品,中国电子组装行业唯一获国际认可的奖项评比活动。评选机制严格,评委数量庞大。

 

评委会由组装行业权威专家和下游用户组成,以下8项逐一进行评选打分。

1.创新性 — 项目设计本身具有的创造性。

2.降低成本 — 降低组装厂商的生产或测试成本

3.提高质量 — 改善组装产品质量

4.增加效率 — 提高组装厂商生产或测试效率

5.增进可靠性 — 提高组装产品的可靠性

6.提升安全性 — 确保产品在客户手中的安全性和/或组装者在制造厂的安全性

7.节能环保 — 保护环境

8.综合影响力 — 针对入围项目在电子组装技术或工艺方面对于行业的影响力 

KONIG康尼格此次携 — 精密注塑设备KM1430参加评比,与业界众多优秀产品角逐奖项。

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                    △ KONIG康尼格新品--精密注塑设备KM1430获远见奖

协同创新,持续改进"是KONIG康尼格一贯秉承的企业文化,以“客户需求”为导向进行新产品的布局与研发,与远见奖的评选要求十分契合。非常荣幸KM1430能得到行业专家,下游用户的认可;KONIG康尼格将继续从注塑封装的专业领域,给客户带来更可靠的产品和封装。

 

精密注塑设备KM1430

独特的无胶缸、无胶管设计,结构小巧,节约生产空间;

靶向加热技术,提高材料熔化效率,节约生产时间;

特殊的热流道技术,热流道内置于成型机,直接驱动注射,缩短成型周期及冷却时间,提高良品率,无材料浪费;

设备使用扁平螺杆替代柱状螺杆,缩小机床尺寸,进料路径短,塑化速度快;

内置标准模架,模具结构简化,模具可更换,特制的模具固定机构,快速装拆模具;

基于物联网技术,可实现多机台联网智能化生产,实现设备的远程监控、远程诊断、远程修复,为客户提供快捷的7×24小时技术支持。

KM1430采用全电动化设计,不需要使用压缩空气,减少生产场地的动力配置及燥音,极具操作性,更具环境亲和力。可配置于洁净室、实验室等环境,是客户开发新的精密成型项目或测试新类型树脂的理想之选。

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                        △ 第十一届SMT China远见奖获奖企业合影

远见奖部分获奖名单!

ASM先进装配系统有限公司   

诺信中国有限公司

苏州康尼格电子科技股份有限公司

BTU International

ITW EAE-Vitronics Soltec

American Tech

H.K. Wentvorth

东莞安达自动化设备有限公司

Alpha Assembly Solutions

美国善思科技   

Metcal (OKI)

Viscom

广东盘古信息科技股份有限公司  


完整获奖名单请点击以下链接
http://www.smtchinamag.com/Visionawards2017/edm/2017/invitation201704.html?from=singlemessage&isappinstalled=0


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正式实施—低压注塑封装用热熔胶粘剂行业标准

2017-04-24


中华人民共和国工业和信息化部发布低压注塑封装用热熔胶粘剂行业标准(以下简称“标准”),标准号HG/T 5051-2016, 于2017年4月1日正式实施。标准规范了热熔胶在低压注塑封装这一细分市场的各项指标,填补了国家标准以及行业标准的空白。苏州康尼格电子科技股份有限公司(以下简称“KONIG康尼格”)作为起草单位之一,全面参与标准制定。
 
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蒋伟,上海轻工业研究所总经理(左)

张建庆,全国胶粘剂标委会秘书长(中)

朱建晓,苏州康尼格电子科技股份有限公司总经理(右)

 

热熔胶与低压注塑工艺

低压注塑工艺最初为汽车行业的线束保护而开发,现已广泛应用于汽车电子、智能家居、穿戴设备、4G/5G通讯等行业核心电子电气元器件的封装保护,帮助产品提高可靠性,保持性能如一。聚酰胺类热熔胶粘剂(以下简称“热熔胶”)作为低压注塑工艺的原材料,对封装效果,终端产品质量有着直接影响。

标准由中国石油和化学工业联合会提出,按照GB/T 1.1-2009给出的规则起草,从命名分类、技术要求、试验方法、检测规则、包装标注运输贮存5个方面规定了具体标准,由全国胶粘剂标准化技术委员会归口,是国内首部针对低压注塑用热熔胶的行业标准。

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△ 低压注塑封装产品

 

KONIG康尼格--低压注塑封装保护解决方案提供商

KONIG康尼格作为低压注塑封装保护解决方案提供商,深耕低压注塑行业数十年,是热熔胶的供应商也是使用者,对热熔胶在产品上的应用有着专业的见解,对热熔胶各项标准的界定有着清晰的认识。

此次,KONIG康尼格与上海轻工业研究所、上海橡胶制品研究所、上海理日化工新材料共同作为标准起草单位,从各自的专业领域出发,对各项标准的细分和界定进行了深入探讨,最终完成了具有可行性,实时性,协调性的,适用于低压注塑用的热熔胶标准。

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低压注塑封装用热熔胶

 

标准起到良好的市场调节作用

标准于2017年4月1日正式实施,在生产、检验、使用等方面,将对热熔胶行业起到良好的市场调节作用。各方一经接受并采用该标准,就成为各方必须共同遵守的技术依据,具有法律上的约束性。标准作为热熔胶行业的技术语言和技术依据,在保障产品质量、提高市场信任度、促进商品流通、维护公平竞争等方面发挥重要作用。

 

 

【关于KONIG康尼格

KONIG康尼格--领先的低压注塑封装应用解决方案提供商,成立于2010年,是该行业唯一的“高新技术企业”;于2016年登陆新三板,股票代码:837355。业务范围涵盖智能家居、穿戴设备、物联网、4G通信等众多领域。公司目前拥有 10项发明专利,10项外观设计专利,25项实用新型专利;建立了“苏州低压注塑工程中心”、“江苏省研究生工作站”、“南京理工大学产学研合作中心”;获得ISO9001认证和CE认证。

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KONIG康尼格完美收官慕尼黑上海电子展2017

2017-03-22


KONIG康尼格完美收官慕尼黑电子生产设备展(productronica Shanghai),作为全球SMT行业开年第一大展,展会大数据显示:
-来自28个国家和地域的1,230家中外展商和68,215位专业观众相聚一堂
-联合同期举办的慕尼黑上海电子展,展会规模达到69,000平方米
-SMT创新演示区现场演绎4条表面贴装技术完整产线,业界巨头齐亮相


KONIG康尼格专注于低压注塑封装保护领域数10年,一直投入资金从事相关的技术研发技术布局,致力于为客户提供更高效更可靠的产品封装保护解决方案。
此次展会,展品除了成熟的低压注塑设备,更是首次展出了全新研发的小型化精密注塑设备--KM1430, KE1430,专业观众提问不断,观展气氛热烈。


高压注塑--小型化精密注塑设备KM1430
-结构紧凑,设备全长仅有690mm
-注塑精密,适用于对尺寸和重量有精密要求的产品
-成型快速,从材料熔化到产品成型仅需数



低压注塑--小型化精密注塑设备KE1430

-创新的扁平螺杆技术,小型化设备结构
-设备与热流道一体技术,减少模具成本
-无胶缸,无胶管设计,材料即熔即用,杜绝碳化
-全电动设计,操作环境亲和

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低压注塑设备

-H&M7500, 胶缸、胶管、合模等机构一体化设计,占地面积较小,可放置在生产线上进行生产。配有标准模具,适合中小型模具注胶。

-H&M800,
为复杂的多模穴与滑块机构的模具,设计了较大的应用空间。操作平台C型布局,适合线材等大尺寸产品的生产。
-KH
10熔胶单元,全铝合金CNC一体成型工艺,高效节能无碳化,保证持续稳定的供胶能力,造就完美的封装。



“协同创新”一直是KONIG康尼格的企业文化,公司与“南京理工大学”,“南京师范大学”,以及国家级实验室紧密合作,布局下一代核心技术。客户的认可,是我们最大的动力。
不断丰富公司产品线,给客户带来更多的封装保护选择,KONIG康尼格一直在努力。


2017慕尼黑生产设备电子展已然落幕,观众的热情问询,行业专家的认可与建议,我们都会认真聆听,并且持续改进。
美好的时光总是短暂,且让我们记住这些精彩瞬间,明年整装再见!


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康尼格参加Nepcon West China 2016 展示低压注塑封装解决方案

2016-06-24

 2016年6月21—23日,第四届成都国际电子生产设备及技术展览会(NEPCON West China 2016)在成都世纪城新国际会展中心举办,该展会是西部地区影响力巨大的电子制造专业展会,也是高质量呈现电子制造设备与技术的综合贸易平台。本届展会,汇聚了电子制造产业前沿、时尚、具备 强大影响力的产品、技术和解决方案。苏州康尼格电子科技股份有限公司(以下简称:康尼格)参加Nepcon West China 2016,在其展台展示了低压注塑封装产品,并在2016中国西部地区电子制造高峰论坛暨一步步新技术研讨会上发表演讲。

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2016 Nepcon West China展会现场

 

康尼格销售副总洪亮先生,在2016中国西部地区电子制造高峰论坛上,向众多电子制造业的企业代表和专业人士深入介绍低压注塑封装解决方案。众所周知,目前终端电子产品不断追求轻、薄、短、小的设计趋势,使得PCB设计需要满足轻、薄、短、小的要求;电子产品智能化、网络化、多媒体化的趋势,电子产品的连接器数量不断增多;为降低运营压力,各大厂商轻库存的要求日渐严格。这些都使电子产品制造要达到更高的可靠性、高效性,并要满足更高的环保要求

 

  低压注塑工艺低至1.5bar的注塑压力确保电子元件不被应力损坏;成型速度快至5秒极大限度提高生产效率;注塑温度低至150摄氏度,即便是PCB软板也可轻松包裹;热熔胶环保无害,具环境亲和力。低压注塑封装工艺正是契合了可靠性、高效性、环保性这些要求;并且在智能家居、穿戴设备、物联网车联网、4G/5G通讯行业都有广泛的应用。康尼格在低压注塑领域拥有成熟的项目管理机制和强大的项目运作能力,向客户提供从产品应用评估、效率成本分析、试样模具制作、样品开发,以及多样化的量产设备和批量代工等完整的解决方案。特别是解决这些行业中的传感器、防水联接器、微动开关、印刷电路板(PCBA)、线束、聚合物电池、通讯天线等产品的封装,积累了丰富的经验和技术。公司已与国内外多家知名企业开展合作,帮助客户取得成功。

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2016中国西部地区电子制造高峰论坛嘉宾合影
左一为励展集团副总裁冯永光先生,右一为雅时国际总裁麦协林先生,右三为康尼格销售副总洪亮先生

 

论坛嘉宾包括多位业内领先品牌供应商代表,如松下电器机电、ASM先进装配系统、雅马哈、亿铖达、Mycronic等。作为中国电子制造行业规模最大、影响最广的行业盛会NEPCON Across China的重要组成部分,NEPCON中国西部地区电子制造高峰论坛一直备受业内关注,论坛在对最新行业知识的共享和最前沿话题的把控上,拥有很高话语权,电子制造设备供应商纷纷在本次论坛展示电子制造自动化、表面贴装、测试测量等领域的新产品和新技术,并藉此研讨行业困局、进行深度挖掘。

 

  现在的西部电子制造市场,发展势头最为迅猛的当属四川成都,它坐拥全球50%的笔记本电脑CPU70%iPad,已成功跻身全球核心版图。即便如此,大批国际知名电子企业纷纷西进,继英特尔之后,中芯国际、宇芯、芯源、德州仪器等IC企业随后在成都投资。富士康、戴尔、联想、仁宝、纬创纷纷落户成都,本土的国腾、华微、虹微和芯微等IC设计企业自然不甘落后,与外来企业形成了相生相长、互动共赢的局面。随着中国制造2025规划的进一步实施,电子制造产业将成为中国经济发展的强大动力源。

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