2022年5月19日，SbSTC一步步新技术研讨会在深圳国际会展中心希尔顿酒店举办，Mini/Micro-Led生产制造专场研讨会。此次会议，30家企业同台，吸引了6000＋观众线上线下同步关注，4000＋直播关注点赞，充分说明了Mini/Micro-Led行业的热度。
康尼格携创新的“数字化封装技术”亮相研讨会，并带来技术演讲。和与会听众，业内专家共同探讨数字化封装技术在Mini-Led生产制造中的应用。
△ 研讨会赞助商合影
△研讨会现场
数字化封装技术--化繁为简，提产增效
康尼格数字化封装技术，是一种全新的封装保护工艺。该工艺将喷胶（墨）3D打印技术应用于电子产品封装保护领域，将UV胶水（墨水）精准的喷射至需要防护的区域，并通过多层堆叠形成3D形态，为PCBA、FPC、Mini_Led等产品提供高强度的保护。
采用全区域处理逻辑，阵列式打印喷头，喷头有效宽度64mm，喷孔数量1024个,工作频率20kHz/s，带来高效率和高一致性。创新，为电子产品封装保护带来新思路。
△ 康尼格演讲现场
△ 康尼格演讲现场
Mini Led应用--精确可控，以点计量
精确可控，以点计量，数字化封装技术为您提供多样化的封装模式。不论是单颗圆顶封装，还是围栏+填充分区封装。只需选择适配的墨点数量，逐层打印即可实现。独特的全区域处理逻辑，不是封装单点，是对整个产品面进行封装。
康尼格数字化封装设备，带来高水平的一致性，大幅度提升UPH。高效完成Mini Led封装保护，助力Mini Led快速量产。
请联系KONIG康尼格销售团队，获取更多电子产品封装案例资料。
Tel：0512-52479018
Mail：info@konig.hk
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